2025年南昌航空大学专升本各专业录取最低分

2025-08-08 08:26:00来源:网络

2025年南昌航空大学专升本各专业录取最低分如下表所示,其中电子科学与技术专业一志愿录取最低分346.148,光电信息科学与工程专业一志愿录取最低分301.15,电子封装技术专业一志愿录取最低分302.13。

2025年南昌航空大学专升本各专业录取最低分

专业名称一志愿录取最低分征集志愿录取最低分
集成电路与光电信息项目
电子科学与技术346.148
光电信息科学与工程301.15
电子封装技术302.13
航空强省项目
材料成型及控制工程229.098191.075
焊接技术与工程224.111197.077
飞行器制造工程231.111
机械设计制造及其自动化305.134
无人驾驶航空器系统工程227.102
复合材料与工程225.101182.046

序号专业名称联培院校普通计划专项计划获奖学生脱贫家庭
1材料成型及控制工程江西制造职业技术学院372.143324.15351.145
2智能制造工程江西制造职业技术学院376.142336.145358.128
3物联网工程江西制造职业技术学院376.14345.15354.133
4电子商务江西青年职业学院353.128325.124349.129
5音乐学江西青年职业学院299.115征集:187.088254.119
6航空服务艺术与管理江西青年职业学院322.137257.102302.129
7计算机科学与技术上饶职业技术学院378.15353.138358.15
8网络工程上饶职业技术学院375.145343.15356.139
9电子商务江西交通职业技术学院366.131345.127359.125
10自动化江西交通职业技术学院378.15280.133364.15
11智慧建筑与建造江西交通职业技术学院376.15354.136343.139
12交通工程江西交通职业技术学院375.145334.14353.146

专业介绍

  电子封装技术

  南昌航空大学是我国第6所获批开设电子封装技术专业的省属本科院校。本专业为江西省一流专业,在第二轮江西省专业综合评价中排名第一,2021年参加江西省专业综合评价,被评为5星级专业,具有相关学科的硕士学位授予权及硕士推免资格。本专业根植于航空宇航科学与技术领域,以高可靠半导体芯片封装技术为导向,立足江西,面向全国,致力于填补我国先进封装技术领域人才缺口,旨在培养理论基础扎实、专业知识面广、实践能力强的复合型创新型高级专门人才。

  主要课程:半导体物理基础、电子器件结构及设计、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性、电子封装建模与仿真等。

  就业领域:毕业生可在国防电子信息、航空航天等领域从事半导体芯片及电子产品的封装设计制造、可靠性检测等相关工作。同时可基于本专业攻读集成电路、电子信息、封装材料等方向硕士学位。基于国家半导体电子行业发展现状,电子封装技术专业毕业生将拥有广阔就业前景及读研深造环境,成为推动我国先进电子封装技术领域发展的中坚力量。

  飞行器制造工程

  飞行器制造工程专业的前身——飞机制造专业创办于1956年,2000年更名后专业名一直沿用至今。2002年被评为国防科工委重点建设专业,2004年被评为江西省本科品牌专业,2008年被评为江西省高校特色专业,2021年入选国家一流本科专业建设点。

  培养目标:围绕航空航天国家战略产业,立足江西、面向全国,培养拥护党的基本路线,热爱航空航天事业,具有良好的人文素养、职业道德、自主学习意识与终身学习能力,具备一定的国际视野和创新能力,系统掌握飞行器制造基础理论、专业知识和工程技术的复合型创新型高级专门人才。

  师资队伍:飞行器制造工程专业现有人员15人,其中教授4人,副教授3人;硕士生导师8人,博士生导师2人,博士学位获得者12人。专任教师中,国家级人才1人,省部级人才2人。

  主干课程:航空材料与热处理、机械工程控制基础、飞机构造、机械制造基础、飞机钣金成形原理与工艺、飞机装配原理与工艺、航空数字化制造与装配、飞机工艺装备等。

  实验室建设:本专业建有航空制造先进实验中心,该实验中心包括飞机钣金成形实验室、飞机铆接装配实验室、飞机数字化装配实验室等用于本科教学和硕士研究生培养的6个专业实验室和若干研究室。

  教学改革与科研成果:近五年该专业教师承担各类教改课题10余项,出版自编教材4部,发表教改论文多篇,获省一流课程2门,获得省部级科研成果奖4项,承担国家级项目10余项,承担省部级科研课题20余项,发表学术论文100余篇,被SC1、EI收录60余篇,授权国家发明专利近20余项,出版专著4部。

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